500シリーズ-選択的ピーク溶接F-HS-HS 500

フラックスの塗布、予熱、溶接集積は同じプラットフォーム上の敷地面積が小さく、エネルギー消費が低く、コストが低く、急速に拡大し、高生産能力の要求に適し、小ロットの単機生産知能ソフトウェアにも適し、操作が簡便で、視覚、画像インタラクティブプログラミング視覚教示、座···

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製品の説明

フラックス溶射、予熱、溶接を同じプラットフォームに集積

敷地面積が小さく、エネルギー消費が低い

低コスト、迅速な拡張性、高い生産能力要件に適合、小ロットの単機生産にも適合

インテリジェントソフトウェア、操作が簡単、視覚、画像のインタラクティブプログラミング

視覚教示、座標教示、座標認識、オフセット補正



技術パラメータ
ピーク溶接設備技術仕様
基礎パラメータ
設備寸法(L×W×H)4211mm × 1750mm × 1527mm
設備重量2169KG
処理能力
レール範囲(治具含む)60-500mm
PCB最大重量15KG
PCB上部素子高さMax: 120mm
PCB下部素子高さMax: 60mm
スプレーシステム
ヘッド数シングルスプレーヘッド
スプレータイプ点噴き/線噴き/弧噴き
ノズルポートサイズ130μm
ウォームアップシステム
予熱温度範囲室温~ 250℃
ボトムウォームアップ方式たんぱ赤外線ランプ
トップウォームアップ方式熱風還流
錫炉システム
スズポンプタイプでんじポンプ
すず炉容量12KG
液面検出ディジタル液面検出
温度制御精度±1℃
おんどはんい室温~ 320℃
すず波高さ検出レーザセンサ検出
運動性能
位置決め速度(Max)400mm/s
Z軸速度(Max)150mm/s
Z軸ストローク60mm
ようせつせいど±0.05mm
インテリジェント制御
幅調整方式自動幅調整(±0.1 mm)
プログラミング方式視覚教示/座標教示/画像インタラクション
オフセット補正座標認識とオフセット補正をサポートする