500系列-选择性波峰焊F-HS500_2D

助焊剂喷涂、预热、焊接集成在同一平台上占地面积小,能耗低低成本、快速扩展,适合高产能要求、也适合小批量单机生产智能软件、操作简便、视觉、图片交互编程视觉示教、坐标示教、坐标识别、偏移补正

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产品描述

助焊剂喷涂、预热、焊接集成在同一平台上

占地面积小,能耗低 

低成本、快速扩展,适合高产能要求、也适合小批量单机生产

智能软件、操作简便、视觉、图片交互编程 

视觉示教、坐标示教、坐标识别、偏移补正


技术参数
波峰焊设备技术规格
基础参数
设备尺寸 (L×W×H)2560mm × 1950mm × 1482mm
设备重量1419KG
处理能力
轨道范围 (含治具)60-500mm
PCB 最大重量15KG
PCB 上部元件高度Max: 120mm
PCB 下部元件高度Max: 60mm
喷雾系统
喷头数量单喷头
喷雾类型点喷/线喷/弧喷
喷头管口大小130μm
预热系统
预热温度范围室温 ~ 250℃
底部预热方式短波红外射灯
顶部预热方式热风回流
锡炉系统
锡泵类型电磁泵
锡炉容量12KG
液位检测数字化液位检测
控温精度±1℃
温度范围室温 ~ 320℃
锡波高度检测激光传感器检测
运动性能
定位速度 (Max)400mm/s
Z轴速度 (Max)150mm/s
Z轴行程60mm
焊接精度±0.05mm
智能控制
调宽方式自动调宽 (±0.1mm)
编程方式视觉示教/坐标示教/图片交互
偏移补正支持坐标识别与偏移补正