
5 月 8-10 日,第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会于重庆国际博览中心开幕。作为中西部规模最大、影响力最强的行业盛会,它吸引 800 余家全球知名展商、超 35000 名专业观众齐聚,一同探寻半导体与电子技术的未来走向 。
行业聚焦
正西自动化集结精英团队,在S2馆T160展位带来选择性波峰焊行业整体解决方案。凭借丰富产品与前沿技术,展位吸引众多客户咨询洽谈。




针对电子制造高效生产需求,正西自动化展出SW-M350、S350、F-HS500_2D等选择性波峰焊设备,集成精密焊接与智能控温系统,适配多领域 PCB 焊接,兼容多元工艺,获客户认可。




重庆半导体产业与电子技术博览会上,正西自动化凭借先进技术和多元产品脱颖而出,彰显在选择性波峰焊领域的强劲实力。未来,正西自动化将持续创新,以优质产品与解决方案,助力行业迈向新高度。
上一篇:焊装未来,智造无限!